先进封装成兵家必争之地 巨头纷纷扩厂、建厂
2024-02-04随着摩尔定律走向极致，单纯依靠缩小晶体管来提高芯片性能，已经走到了困境。芯片发展的重心，来到先进封装，也成为当今各主要巨头的兵家必争之地。 为了开拓市场，满足不同客户的需求，巨头们不惜豪掷数十亿乃至百亿来扩建和新建封装厂，一场封装建厂比拼已经展开。 先进封装之争 现阶段先进封装主要是指倒装焊（Flip Chip）、 晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装（TSV）等。 顾问公司 YoleIntelligence 称，未来，全球先进芯片封装市场预计将从 2022
主要先进封装厂商汇总名单半导体材料与工艺设备
2024-01-31先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。从封装工艺角度来定义，先进封装路线大致可以分为四大类：芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、2.5D/3D封装以及系统级（SiP）封装。广义的SiP封装可以分解为Chip层面/Wafer层面多芯片集成封装，也包含着2.5D/3D集成封装，以及基板层面chiplet集成封装，甚至是小尺寸PCB板级多系统集成封装。
台积电CoWoS先进封装产能目标上调，交货周期缩短至10个月
2024-01-26据半导体设备制造商消息，台积电推进CoWoS先进封装制造策略，并提升产能以应对客户需求增长。其中，英伟达作为最大的CoWoS客户，其H100芯片交货期已经缩短至十个月左右，这显示出人工智能相关芯片的市场需求依然保持较高水平。 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。 台积电董事长魏哲家在一次台积电法说会上指出，AI芯片先进封装需求强劲，尽管目前产能有限，无法满足客户强烈需求，但供需矛盾或将
英特尔实现先进半导体封装技术芯片的大规模生产
2024-01-261 月 25 日，英特尔宣布成功实现基于先进半导体封装技术的规模化生产，其中亮点包括突破性的 3D 封装技术 Foveros。此次技术成果由美国新墨西哥州升级完善后的 Fab 9 产线实现。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 对此感到自豪：“尖端封装技术使英特尔在芯片产品性能、大小与设计应用灵活度上独具竞争力。” 当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
2024-01-23近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。 台积电总裁魏哲家指出，尽管公司正在努力提高产能，但目前的情况仍然是产能不足，无法满足客户的需求。他表示，这一供不应求的状况可能会持续到2025年。 为了解决这一问题，台积电今年将继续扩充先进封装产能。魏哲家表示，公司今年的先进封装产能将倍增，但仍难以满足市场需求。他预计，到2025年，公司仍需要继续扩
市场对先进封装有何需求？
2024-01-20当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。 目前，称霸HPC芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和AMD这三巨头为代表的美国企业，不过，这些公司的优势主要体现在IC设计上，在芯片制造，特别是晶圆代工，以及封装测试方面，美国企业在全球范围内没有优势。 在HPC芯片和系统方面，中国本土相关企业和产品一直处于追赶状态，与国际领先技术和企业之间有明显差距。不过，
先进图像传感器对行车安全有何影响？
2024-01-16尽管包括碰撞结构、安全气囊、刹车和轮胎在内的汽车技术不断进步，帮助提高了车辆安全性，但我们仍然面临着各种道路风险。而且，这些风险是不断变化的。低光照度等驾驶条件会显著增加道路危险性，而此类驾驶条件不仅给驾驶员带来挑战，同时也对车辆先进驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器带来考验。在严苛的夜间和低光环境中，需要高性能汽车传感器来确保行车安全。 显而易见，在低光条件下，道路存在更大的风险。低光环境增加驾驶危险性的主要原因之一是人类视力的局限性。在黑暗条件下，驾驶员往往无法及时察觉风险，或者完
台湾晶圆代工厂世界先进预测2024年业绩将优于2023年
2024-01-131月11日，据台湾全球领先的晶圆代工企业世界先进总裁方略透露，当前市场预计将持续2至3个月，成熟制程领域的竞争可能会进一步激烈，反之亦然，预计到2024年利润将有所改善。 关于竞争加剧问题，方略强调，由于其他企业连续扩大产量，这一点在成熟制程市场尤为明显。然而，无论何时何地，竞争都是不可避免的，而世界先进正通过增强自身实力来迎接挑战。此外，他还提到，考虑到员工们的辛勤付出，公司计划在2024年继续提高他们的工资水平。 不久前世界先进发布了年度业绩报告，其中显示，截至2023年12月底，其营收达
2020年台积电先进制程员工泄密案终于达成和解
2024-01-09来源：天天IC，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 集微网消息，台积电制造技术研发部门陈姓女技术副经理，因将公司先进制程重要机密信息上传云端，并制成蜘蛛网图（spidergram）给林姓朋友查看，被新竹地检署以“无故泄露商业秘密罪”嫌疑起诉。案件移交新竹地方法院后，陈某与台积电进行调解，台积电撤回诉讼，法官判决案件公诉不受理。 起诉书指出，陈某2020年底在台积电担任制造技术研发部门技术副经理，负责研究与开发光刻工程生产管理专家系统，包括管理性能专业知识与逻辑、生产管理排除等事项，因职务机会获得
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露
2024-01-05相比成熟制程，近年随着AI、数据中心等应用驱动，先进制程成为了业界“香饽饽”。细观晶圆代工产业链动态，从研发、争抢先进设备、再到抢单，台积电、三星、英特尔等大厂动作不断，同时新军Rapidus正强势入局，可见先进制程之战已悄然打响，并愈演愈烈。 从抢单开始，2nm战况如何？ 随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求，突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球，掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。 据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示