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集微网消息，据台媒报道，市场传出，联发科整合团队再攻无线宽频（WiFi）市场，与网通芯片厂瑞昱争抢市占率。法人认为，从产品规划来看，两家公司明年竞争态势会很显著。 联发科上个月组织调整，原本的HBG（家庭娱乐事业群）重新划分为Intelligent BG（智能产品事业群）。法人认为，联发科的联网BU要开始对外和瑞昱等网通芯片厂抢市，预估时间点落在2019年。 由于智能机、电视、平板电脑等终端产品等都有联网趋势，联发科除了本身用有Wi-Fi技术和团队外，在2011年又合并网通芯片厂雷凌，并将两个

联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。 手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相当明显，联发科抢进ASIC领域，主攻重量级客户，将有利于出货量扩增，做大营收规模，提升营运绩效。 联发科表示，56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理（DSP）技术，采用高速传输讯号PAM4，具备一流的性能、功耗及晶粒

IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月营收跃升至201.1亿元已见端倪。P60接续去年P23后，

联发科前魏姓资深工程师，想要跳槽到无线通讯芯片巨擘高通公司，竟从联发科下载双相机技术、芯片设计等程序档案，作为面试简报资料，获高通通知录取递出离职申请，被联发科稽核发现提告诉。台北地方法院依违反《营业秘密法》非法使用泄漏营业秘密罪，判魏拘役50日，可易科罚金，缓刑2年，但须支付国库40万元。 检察官起诉41岁的魏姓工程师，原在联发科担任工程师，替公司研发、设计程序，2015年7月调到联发科多媒体研发部门，隔年1月接获发竞争对手，美商高通公司台湾分公司招募人员探询转职意愿后，魏男有意转换跑道，就

腾讯科技讯 据业内消息人士称，联发科预计其今年的智能语音设备芯片出货量至少会在2017年出货量的基础上增长50%，因为它已经从亚马逊、谷歌、阿里巴巴和腾讯等重要客户手中获得了稳定的订单，这将进一步巩固该公司在此类芯片市场的领先地位。 许多其他的芯片制造商也纷纷推出针对智能音箱和其他语音控制设备的内部开发的芯片组解决方案和平台。但是联发科的解决方案仍是新进入智能语音设备市场的制造商的首选，因为它在为一线国际品牌客户提供芯片方面有着丰富的经验。消息人士称，因此联发科正忙着利用其所有的IP和AI工程