全球已飙升27%！镓锗半导体材料宣布禁售1周后价格直线上涨
2024-04-167月10日消息。据财联社近日报道，全球镓价格已上涨了27%。在中国宣布对镓、锗相关半导体材料实施出口管制后，不少国际买家正在加紧囤货。 中国商务部、海关总署7月3日发布公告，称为维护国家安全和利益，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。自8月1日起，出口企业必须向商务部申请，获得许可后才能出口相关物项。 一位海外交易员表示，他已经在积极买入镓。在上述消息宣布之前，镓市场原本供应较为充足，但买家现在正在采取积极行动，在管制措施生效之前锁定供应。镓和锗都是高价值产品，产量较小，交易商通常不会持有大量库
宣布退出印度1400亿半导体芯片合作计划！
2024-04-167月11日消息，据路透社报道，富士康（鸿海精密）昨天宣布将退出与印度金属石油集团Vedanta成立的合资企业。原本，这家合资企业计划在印度生产半导体芯片合作。富士康的退出源于被要求重新提交文件。 富士康与Vedanta去年签署了一项协议，计划投资195亿美元（当前约1409.85亿元人民币）在印度西部古吉拉特邦建立半导体芯片和显示器生产工厂。然而，该计划一直未能取得进展。6月下旬，印度信息技术与电信部长AshwiniVaishnaw表示，已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta重新提交
会影响全球半导体供应链！美国陶氏化学工厂大爆炸
2024-04-167月17日消息，位于美国路易斯安那州普拉克明地区的陶氏化学（DowChemical）Plaquemine工厂当地时间15日发生火灾，并引发了一系列爆炸。 据当地媒体报道，Plaquemine工厂当时被侦测到共发生六起爆炸，居住在附近的目击者拍到了巨大火焰的影片，并表示几英里外都可以感受到爆炸冲击波。事发后，该工厂方圆0.5英里（约合805米）范围内的居民被要求居家避难。从曝光的视频画面可以看出，现场燃起熊熊大火，浓烟滚滚，周围人不敢靠近。根据公开资料显示，陶氏化学成立于1897年，总部位于美国
小华半导体的芯片在功耗和性能之间如何取得平衡？
2024-04-16随着科技的飞速发展，小华半导体的芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。然而，芯片的功耗和性能之间的平衡一直是一个挑战。如何在保证芯片性能的同时，降低功耗，已成为小华半导体亟待解决的问题。 一、功耗问题 功耗问题一直是芯片设计的重要挑战之一。功耗主要来源于芯片的内部电路和外部环境的影响。对于内部电路来说，由于集成电路的不断复杂化，晶体管的开关频率和数量增加，使得功耗也随之增加。同时，外部环境中的电源电压波动、电磁干扰等也会对芯片的功耗产生影响。 二、性能问题 芯片的性能主要取决于其处理速
Nexperia安世半导体PMBT4401,235三极管TRANS NPN 40V 0.6A TO236AB的技术和方案应用介绍 Nexperia安世半导体是全球知名的半导体供应商，其PMBT4401,235三极管TRANS NPN 40V 0.6A TO236AB是一种高性能的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍PMBT4401,235三极管TRANS NPN 40V 0.6A TO236AB的技术特点和方案应用。 一、技术特点 PMBT4401,235三极管TRANS NPN
Realtek瑞昱半导体RTL8213B-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-04-16Realtek瑞昱半导体RTL8213B-CG芯片：引领未来无线连接的新篇章 随着科技的飞速发展，无线通信技术已成为人们日常生活和工作中不可或缺的一部分。在此背景下，Realtek瑞昱半导体推出的RTL8213B-CG芯片，凭借其卓越的技术和方案应用，正逐步改变着无线通信的未来。 RTL8213B-CG芯片是一款高性能的无线通信芯片，采用先进的制程技术，具有极高的可靠性和稳定性。该芯片支持多种无线通信标准，包括Wi-Fi、蓝牙和NFC等，能够满足各种应用场景的需求。 在方案应用方面，RTL82
Realtek瑞昱半导体RTL8019AS-LF芯片 的技术和方案应用介绍
2024-04-16Realtek瑞昱半导体RTL8019AS-LF芯片：创新技术与解决方案应用介绍 随着科技的飞速发展，Realtek瑞昱半导体RTL8019AS-LF芯片以其独特的技术和方案应用，在众多领域发挥着重要作用。本篇文章将详细介绍该芯片的技术特点、优势以及其在各个行业的应用方案。 Realtek瑞昱半导体RTL8019AS-LF芯片是一款高速以太网控制器芯片，具有高速、低功耗、高可靠性的特点。其工作频率高达250MHz，能够提供卓越的网络性能，满足现代网络应用的高带宽需求。此外，该芯片还支持ACPI
XL芯龙半导体XL2009E1芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-16随着科技的飞速发展，电子设备在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下，XL芯龙半导体的XL2009E1芯片以其卓越的技术特点和广泛的应用方案，成为了业界的焦点。本文将全面解析XL2009E1芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 XL2009E1芯片是一款高性能的数字模拟混合芯片，采用了XL芯龙半导体独特的XL芯技术，具有高集成度、低功耗、高速数据传输等特点。该芯片内部集成了多种功能模块，如ADC、DAC、比较器、定时器等，可广泛应用于各种电子设备中。 二、方案应用 1. 医疗设备
标题：Rohm罗姆半导体BD9139MUV-E2芯片IC的应用与技术解读 Rohm罗姆半导体BD9139MUV-E2芯片IC是一款具有强大功能和出色性能的3A，16VBUCK可调电源管理芯片。这款IC以其独特的BUCK电路设计和先进的工艺技术，实现了高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点，为各类电子产品提供了高效且稳定的电源解决方案。 首先，BUCK电路设计使得BD9139MUV-E2具有出色的电压调节能力，能够适应各种复杂的工作环境。其次，其先进的工艺技术使得芯片的功耗和发热量得到了有效控