ALVA中标智能工厂AR远程协助系统开发项目
2024-01-13近日，ALVA Systems 中标上海中臣烟草数控技术有限公司(上海烟草机械有限责任公司下属企业)智能工厂 AR 远程协助系统开发项目。 该项目旨在通过 AR 远程协助应用赋能烟草行业智慧工厂运维，实现问题解决的远程化，提升企业远程协作的沟通效率，助力行业企业提质降本增效。 依托【AR 空间标注】与 【AR 模型识别】等功能，现场人员与远端专家能够轻松实现对复杂问题的高效沟通，发现与问题解决的价值闭环。 目前，ALVA AR 远程协助应用已经广泛赋能汽车制造、能源电力、纺织工业等领域诸多企业
特斯拉暂停德国工厂生产，因运输路线变更
2024-01-13特斯拉于1月11日发布公告，称受运输线路变更引发关键零部件紧缺问题影响，其德国组装工厂将自1月29日至2月11日暂停大部分生产工作。 1月27日，特斯拉表示德国工厂生产将在2月12日陆续重启，但并未透露停产和复工涉及零部件以及具体恢复措施。 红海区域发生危机，多家航运公司陆续暂停经由红海的货轮运输，转而取道南非好望角驶往欧洲。这使得船只航行时间明显增长，严重影响供应链运行。特斯拉解释，因红海事件造成的交通线路变动及随之而来的零部件供应紧张，给地处德国的超级工厂带来不利影响，不得不临时暂停大部分
联电22纳米新工厂：中期完成，明年初量产
2024-01-10导语：全球知名芯片制造商联电公布其设立在新加坡的22纳米新型工厂将于2024年年中竣工，并计划在2025年初启动大规模生产活动。该公司1月8日发表公告，为满足未来的生产需求，已经批准实施价值近3.98亿美元的资本预算执行方案。 据悉，联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30，000片晶圆的产能目标，并计划在2024年末开始大量投入生产环节。该项投资总额高达50亿美元，项目将覆盖22和28纳米的
强固型智慧工厂解决方案：BOXER-6406-AND
2024-01-09BOXER-6406-ADN，尺寸仅为222mm x 104.6mm x 56.1mm，是一款极致精致且无风扇的嵌入式工业计算机，非常适合在智能工厂环境中部署各种功能。其耐用特性包括广泛的温度和电源输入范围、高抗震动和耐震能力，以及可锁定的I/O连接器，完美地配合了低功耗的Intel Atom X系列/Intel N系列处理器平台，将性能与坚固性融合。因此，BOXER-6406-ADN非常适用于无人搬运车（AGV）、边缘网关和工厂自动化应用。 应用场景 1 AGV 受益于先进的抗振能力和IEC
三星半导体P2工厂投资被迫延迟
2024-01-09三星电子将新型存储半导体工厂平泽P2设备的投资时间推迟到明年。当初预定在今年下半年进行的投资已经进入了调速阶段。这是半导体市场不景气、美中贸易纠纷、韩日矛盾等综合因素的综合影响。 三星电子P2投资是包括设备和材料在内的半导体后方产业界翘首以待的投资。因为这是克服从去年下半年开始持续的“青黄不接”的机会。但由于三星保留投资计划，前景变得暗淡。 据多数业内人士7月23日透露，三星电子将平泽P2设备投资计划推迟到明年第一季度。 半导体设备业界的一位高层负责人表示:“原定在下半年订购的P2设备的订单已
台积电日本首座工厂预计2023年底完工，2024年启动量产
2024-01-09据悉，全球最大芯片制造商 台积电宣布其位于日本熊本县菊阳町的首发工厂将于2023年底竣工。目前，已经开始转移生产设备，并加速预上线布置。预计 2024年底正式投入生产。有消息称，该公司正积极协调于 2 月 24 日举办开幕典礼。 该工厂由台积电旗下子公司 JASM 负责运营和管理。自 2022年4月份开工以来，经过不断努力，到访者可看到 2023 年8月份部分办公设施已投入使用。当日竣工的工厂大楼共有地下二层以及地上四层，其中半导体生产所需的净化空间总面积达到了4.5万平方米。 台积电相关人员
小米智能工厂将投用，昌平区与小米集团深化合作
2024-01-09根据北京市昌平区人民政府官方网站发布的消息，1月2日，昌平区领导与小米集团高层举行会谈，共同探讨进一步加强合作对于企业发展所带来的积极影响。 昌平区领导热烈欢迎小米集团的来访人员，并祝愿小米智能工厂能顺利投入生产运营。他强调，小米公司和昌平区共同开创了高端智能制造业的新概念，为昌平地区的经济发展注入了活力。 小米集团高层在会谈时表达了感谢之情，他们指出，昌平区委和政府及相关部门始终关注和支持小米在昌平的发展，小米智能工厂已经完成首条生产线的调试，计划到2024年度所有生产线均投入生产，预期总年
德国德累斯顿将建新的半导体工厂，克伊区任ESMC总裁负责
2024-01-06近日，德国德里森市的金砖工会代表人物弗兰克·贝森伯格透露，前博世德雷森纳半导体工厂厂长克里斯坦·科依茨希已经成功晋升欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁，他将负责德里森新建工厂项目。同时，该购房约）于2023年8月被台积电正式宣布成立，这其中包括70%的股权和部分欧洲半导体巨头如博世、英飞凌和恩智浦的10%的股权构成。 克伊区的社交媒体账户已经更新了他的头衔显示其担任ESMC总裁的身份，并且正在筹备今年下半年在德里森启动新的晶圆厂房建设项目。据了解，科伊茨希曾在2021年7月成为博世德雷森纳12
小米智能工厂二期主体结构封顶，年产能达1000万台智能手机
2024-01-061 月 5 日，据昌平区委宣传部发布，1 月 2 日，双方高层举行座谈会，就加强深度合作和推动企业高质量发展交换意见。 昌平区领导热烈欢迎小米集团代表团来临，并对小米智能工厂即将投入使用表示祝贺。相关负责人表示，此次小米与昌平区联手开创智能制造新格局，为区域经济发展带来全新动力。期待小米集团持续整合资源，培养优秀人才，努力把小米智能工厂打造成全球知名的“灯塔工厂”。 小米集团负责人在会上表示，目前小米智能工厂首条生产线已经完成安装调试工作，预计到 2024 年底全面投产，建成后年产量有望达到
台积电第一家日本工厂即将开张：预生产28nm工艺芯片
2024-01-05台积电向日本大学毕业生提供的起薪为每月28万日元，比当地约20万日元的平均水平高出40%。 台积电位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，预计2024年底量产。 台积电子公司日本先进半导体制造（JASM）于 2022 年开始建设，该工厂预计将直接创造约 1，500 个高科技专业就业岗位，月产能达 45，000 个 12英寸晶圆。在日本政府的大力支持下，初期资本支出预计约为70亿美元。 据日媒报道，运作时的雇用人数估达1，700人，日媒估算，受惠于台积电进驻，未来十年熊本地区将产生6.9兆