海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q128JVFIQ现货特供亿配芯城，正品闪存让存储更高效！

W25Q128JVFIQ现货特供亿配芯城，正品闪存让存储更高效！ 在当今智能化、数字化的时代，高效可靠的存储解决方案是各类电子设备稳定运行的关键。W25Q128JVFIQ作为华邦电子（Winbond）推出的一款高性能SPI NOR Flash存储芯片，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，已成为市场上的明星产品。亿配芯城现正现货特供此款芯片，确保正品，助力您的项目高效启航。 卓越的性能参数 W25Q128JVFIQ的核心优势体现在其精良的性能参数上，为各种应用场景提供了坚实的硬件基础。 超大存储容量

STM32F072C8T6现货速发 - 亿配芯城为您的方案精准赋能

--- STM32F072C8T6现货速发 - 亿配芯城为您的方案精准赋能 在当今嵌入式系统开发中，一颗性能均衡、资源丰富且性价比高的微控制器（MCU）往往是项目成功的关键。STMicroelectronics推出的STM32F072C8T6正是这样一款基于ARM® Cortex®-M0内核的明星产品，以其强大的功能和广泛的适用性，深受工程师青睐。亿配芯城确保STM32F072C8T6现货供应，助力您的项目快速启航。 强劲核心性能参数 STM32F072C8T6的核心亮点在于其高达48MHz的

MMA8452QR1现货特供亿配芯城 高精度三轴加速度计即发即送

好的，请看以“MMA8452QR1现货特供亿配芯城 高精度三轴加速度计即发即送”为标题的文章： MMA8452QR1现货特供亿配芯城 高精度三轴加速度计即发即送 在当今的智能硬件和物联网设备设计中，运动感知功能已成为不可或缺的一部分。MMA8452QR1 作为一款高性能、低功耗的三轴加速度计，凭借其卓越的性能和可靠性，成为了众多工程师的首选。亿配芯城现提供MMA8452QR1现货特供，确保您项目所需的核心元件即发即送，助力研发生产不间断。 芯片性能参数解析 MMA8452QR1是一款基于电容式

H3LIS331DLTR高精度加速度计现货速发——亿配芯城为工业稳定保驾护航

在工业自动化、状态监测以及高精度运动控制领域，对可靠性和精度的要求极为严苛。H3LIS331DLTR 作为一款高性能、低功耗的三轴加速度计，正是为此类 demanding 应用而生。其出色的性能参数和稳定性，使其成为工业设备稳定运行的守护者。 一、 核心性能参数 H3LIS331DLTR 具备多项卓越的电气与物理特性，确保其在复杂工业环境下的可靠表现： 高量程与分辨率：它支持 ±100g, ±200g, ±400g 的可选量程，能够精确测量从微小振动到剧烈冲击的广泛加速度变化，非常适合重型机械

ADRV9025ABBCZ现货速发 亿配芯城官方正品低价保障

ADRV9025ABBCZ现货速发 亿配芯城官方正品低价保障 在当今高速发展的无线通信领域，高性能的射频集成芯片是构建先进基站与通信设备的核心。ADRV9025ABBCZ作为一款备受瞩目的四通道射频收发器，凭借其卓越的性能，为5G、微波回传等应用提供了强大的解决方案。现在，亿配芯城提供ADRV9025ABBCZ现货速发服务，并承诺官方正品与低价保障，助力您的项目快速落地。 一、 卓越的芯片性能参数 ADRV9025是一款高度集成的收发器，其性能参数在业界处于领先地位： 四通道收发集成：芯片内部